这两天的热点是中兴通讯的事情,不过这点也绝对说明一个事情,往下往下再往下,在汽车不断化的过程中,不管是由于类似贸易战还是地震还是洪水,供应链的威胁是有迹可循,实实在在得。如下图所示
以日本地震为例,当时对于日本的半导体供应产生了非常直接的影响,直接引发了日本和美国车企对供应链采取严格的管控。
对于汽车这样一个需要大量产业链协同,也需要在成本价格之外,考虑一定的博弈问题。我们在往下沉的过程中,一方是需要检讨到总成,也要细分到ECU,可能有时候也需要对核心器件的供应商策略进行检讨。
备注:老美第一干得是我们的通信网络企业,后面计算机、手机汽车电子也给打一下,寝食难安啊
汽车电子半导体市场一直处在稳定发展阶段,因此也没那么多玩家杀进来,出点问题我们大家可以比一下整个汽车产业汽车的销售额的情况,有时候有点不成比例
汽车电子产业链基本决定了以原有玩家为主的情况,在高通收购NXP以后,Texas、Osmi、Microchip,这不是好消息啊。
单个汽车厂商芯片的需求量偏低。单个汽车厂商对单个芯片厂商的需求量远低于智能手机产品动辄上亿颗的市场需求。汽车芯片有定制化需求,半导体企业很少与汽车厂商产生直接业务联系,大多通过零部件供应商完成产品供应
对产品可靠性和寿命要求极高:汽车的使用环境很严苛的,通常工作在极端温度、高湿的恶劣环境中,加之汽车对安全事故的零容忍要求,对半导体产品的抗干扰的能力、可靠性和稳定能力要求极高。汽车产品更新换代频率很低,整车服役寿命接近20年,对半导体企业长周期供货能力提出了高要求。
产品认证周期长、标准严格。汽车电子协会(AEC)的AEC-Q100标准和国际标准组织(ISO)的ISO-26262标准对汽车电子的安全性和可靠性有极高要求,半导体厂商获得相应的认证方能进入汽车产业链。
半导体企业、零部件供应商、整车厂商已形成强绑定的供应链关系,对新进企业构成坚实的行业壁垒。而且整个半导体行业从2016年到2017年就一直在买买买
比上面这个图,我们大家可以往下看,汽车电子未来是汽车的血脉,从机械和材料层面的竞争,往部分芯片和IP方面的融合
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